QUALCOMM apresenta inovações em tecnologia sem fio

14/10/2003

A QUALCOMM Incorporated (Nasdaq: QCOM), está apresentando produtos e soluções inovadoras de tecnologia sem fio durante a ITU Telecom World 2003, realizada de 12 a 18 de outubro no Estande 205 (Corredor Um) no Geneva Palexpo em Genebra, Suíça. Os produtos e soluções UTMS (WCDMA) e CDMA20000 de terceira geração (3G) da QUALCOMM demonstram como as associações da Companhia vêm resultando numa ampla gama de dispositivos, aplicações e serviços de dados aperfeiçoados sem fio, independente de interfaces e padrões de rede sem fio. As soluções incluem aplicações empresariais e de telefonia em vídeo; perfil de aplicações integradas do conjunto Launchpad; posição gpsOne; solução BREW sendo executadas através de redes CDMA, GPRS e UMTS (WCDMA), entre outras.

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