Centrino, da Intel, será lançado em março


08/02/2003

Um bundle de chipset, processador e módulo wireless – chamado Centrino – será lançado pela Intel no próximo dia 12 de março. A informação foi confirmada nesta sexta-feira, 7, na edição online do jornal The Wall Street.

O pacote Centrino foi desenvolvido especificamente para aplicações móveis e utilização em notebooks, afirma a fabricante, que espera que o produto seja utilizado também em redes wireless LAN (WLAN). A Intel anunciou também que, a partir de agora, passa a fabricar seus próprios módulos para redes WLAN 802.11b, mercado até aqui dominado por empresas especialistas.

O nome Centrino foi revelado pela Intel em janeiro, quando a fabricante anunciou que o produto estaria disponível ao mercado na primeira metade do ano. Somente mais tarde a fabricante especificou que o lançamento seria feito no mês de março. Nesta sexta-feira, 7, um porta-voz da Intel na Europa confirmou a data de lançamento.(segue)

IDG News Service/EUA

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